TGV
Từ khóa:
Công nghệ TGV trên tấm nền thủy tinh của Pengcheng Semiconductor hỗ trợ đóng gói tiên tiến
Trong lĩnh vực đóng gói tiên tiếnbd so, cả interposer trong đóng gói 2.5D hay TSV trong đóng gói 3D đều được sử dụng. Tuy nhiên gần đây nhiều người đã nghe đến thuật ngữ "lỗ xuyên kính" (Through Glass Via - TGV). Lỗ xuyên kính (TGV) mang tiềm năng to lớn và có thể trở thành một phần quan trọng trong công nghệ đóng gói tiên tiến trong tương lai. Bài viết này sẽ nêu ngắn gọn về ứng dụng và xu hướng phát triển cũng như quy trình của lỗ xuyên kính (TGV) trong đóng gói tiên tiến.
Từ khóa:
Sản phẩm TGV/TSV/TMV kiểu sản xuất
Máy phủ màng chân không từ tính cao áp dùng để phủ lớp kim loại lên các tấm nền kính và gốm cho các lỗ thông sâu với tỷ lệ chiều sâu trên đường kính lớn hơn 10:1. Ví dụ: công đoạn phủ lớp kim loại Cu/Ti hoặc Au/TiW trên các cấu trúc vi môtin tức thể thao 24h mới nhất, cung cấp hỗ trợ cho việc tích hợp hệ thống vi mô hiệu quả hơn.
Sản phẩm mới nhất
Tin tức mới nhất