Bản nền thủy tinh
Từ khóa:
Máy lắng đọng từ tính chân không cao kiểu TGV/TSV/TMV kiểu sản xuất
Máy phún xạ từ trường chân không cao TGV/TSV/TMV (dòng Sputter-2000W) được thiết kế để phủ lớp màng trên các lỗ thông và lỗ bị che của tấm nền thủy tinh và gốmtrò bắn cá, với tỷ lệ chiều sâu lớn hơn 10:1.
Sản phẩm TGV/TSV/TMV kiểu sản xuất
Máy phún xạ từ trường chân không cao TGV/TSV được sử dụng để phủ lớp màng trên các lỗ thông và lỗ bị che của tấm nền thủy tinh và gốmcá cược bóng đá, với tỷ lệ chiều sâu lớn hơn 10:1. Ví dụ: quy trình phủ lớp màng Cu/Ti vi cấu trúc, khả năng lắng đọng lớp màng Au/TiW dẫn truyền, hỗ trợ nâng cao mật độ tích hợp hệ thống vi mô.
Sản phẩm mới nhất
Tin tức mới nhất