Bảng nền thủy tinh TGV
Từ khóa:
Công nghệ TGV trên tấm nền thủy tinh của Pengcheng Semiconductor hỗ trợ đóng gói tiên tiến
Trong lĩnh vực đóng gói tiên tiếnmu88 mu88 casino, các công nghệ như interposer trong đóng gói 2.5D hay TSV trong đóng gói 3D đều được sử dụng rộng rãi. Tuy nhiên, gần đây nhiều người đã nghe về thuật ngữ "TGV" - lỗ xuyên kính. Lỗ xuyên kính (TGV) mang tiềm năng to lớn và có thể trở thành một phần quan trọng trong công nghệ đóng gói tiên tiến trong tương lai. Bài viết này sẽ giới thiệu ngắn gọn về ứng dụng, xu hướng phát triển và quy trình sản xuất của TGV trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.
Từ khóa:
Sản phẩm mới nhất
Tin tức mới nhất