TSV

Từ khóa:

Sản phẩm Tin tức

Sản phẩm TGV/TSV/TMV kiểu sản xuất


Máy phún xạ từ trường chân không cao TGV/TSV được sử dụng để phủ lớp màng trên các tấm nền thủy tinh và gốm với các lỗ thông sâu và lỗ kíntrò bắn cá, tỷ lệ chiều sâu lớn hơn 10:1. Ví dụ: quá trình phủ lớp Cu/Ti cho cấu trúc vi mô, khả năng lắng đọng lớp màng kép Au/TiW trong hệ thống truyền dẫn, hỗ trợ nâng cao mật độ tích hợp hệ thống vi mô.

< 1 > Đi tới Trang